徠卡金相顯微鏡DM12000M利用光學原理，將被測樣本放置在顯微鏡中的觀察平臺上，通過反射或透射光線，將樣本的圖像放大到顯微鏡的目鏡中。在樣本對光線散射和吸收的特性下，成像時樣本的圖像現象隨著參數的變化而不斷變化。觀測者根據這種變化可以判斷樣本的顯微結構和組織。
徠卡金相顯微鏡是材料科學與工程領域的核心分析工具，廣泛應用于金屬及合金的微觀組織結構檢測。它融合了光學顯微鏡技術、光電轉換技術和計算機圖像處理技術，能夠將實時動態圖像傳輸至電腦屏幕，便于觀察、存儲與數據分析。
金相顯微鏡通過多維度觀察手段與智能化功能，為材料性能評估、質量控制及工藝優化提供可靠依據，是工業制造與科研創新的重要支撐。
DM12000M徠卡金相顯微鏡特點：
一、全新的光學設計，可以提供宏觀模式快速初檢以及傾斜紫外光路功能(OUV，傾斜紫外觀察模式) ，不單提升了分辨率還提高了檢查12英寸(300毫米)硅片的產能。新的LED照明技 一體化設計并整合在顯微鏡上，低熱輻射和機身內一體化技術確保了理想的機身外空氣流動狀態。
二、DM12000M徠卡金相顯微鏡在縮短檢查用時，提高檢查效率自動聚焦附件透射光檢查照明的自動聚焦附件可配合所有的反射光照明觀察方式，甚至包括暗視場和微分干涉相襯觀察。實現快速和精確的自動對焦，甚至觀察方式轉換時也能實時準確的找到焦面。
三、兩種照明裝置可選，通用型及高數值孔徑型。為FPD，MASK板檢查提供合適的照明，并且可配備起偏鏡，實現投射光簡易偏光觀察。高反差，更高分辨率，更高倍率檢查用于光刻膠殘留檢查的熒光觀察方式熒光分光鏡模塊 UV光學系統可以提供更高的反差和分辨率，分辨率可達0.12μm。
四、備有U.B.G等多種熒光方式可選，用于光顆膠殘留以及OLED檢查。方便的通訊接口用于顯微鏡倍率和孔徑光闌的控制和參數獲得 RS232C用于晶圓以及器件，甚至焊腳的內部檢查近紅外線觀察附件標配包括一個RS232C接口，使得用PC控制顯微鏡電動部分成為可能，并且可以實現使工藝線上的幾臺顯微鏡都在同樣的設定狀態下工作。
五、包括專門的紅外物鏡等附件，對從可見光到近紅外波段光線的像差做矯正，用于IC深層或內部檢查，可實現對WAFER BUMP的全面檢查自動線寬CD測量附件以亞像素技術實現高度精確的CD測量。
六、低能耗的節電設計大大延長了使用壽命，符合綠色環保的理念。一鍵式的操控設計使用戶可以輕易地完成倍率轉換和相關的照明和相襯效果。
